飞思卡尔被收购,半导体厂商的未来在无人驾驶?
2019-07-22
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新式半导体焊料刷新10倍电迁移率纪录
“我们发现可以用很细的粉末来进行焊接,以便连接晶粒,并制造出电迁移率媲美单晶的材料,”Talapi......
2014北京微电子国际研讨会解读半导体新政
金秋10月,北京微电子国际研讨会在IC重镇亦庄顺利召开。路途遥远和雾霾重重都挡不住IC人的满腔热忱,......
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航天微系统工艺先进交流会成功举行
2018年11.6日 由航天微组装工艺中心、航天单片集成电路工艺技术中心,两中心组织的2018年交流会暨理事会成......