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FINEPLACER®Sigma

FINEPLACER®Sigma


所属分类:


关键词:

贴片

芯片

微米

sigma


FINEPLACER®Sigma拥有亚微米贴片精度,450X150mm2 的工作区域,最大可达1000N的贴片压力,适用于各种类型的芯片键合以 及高精度倒装芯片键合应用。

产品详情


  FINEPLACER®Sigma拥有亚微米贴片精度,450X150mm2 的工作区域,最大可达1000N的贴片压力,适用于各种类型的芯片键合以 及高精度倒装芯片键合应用。

  亚微米贴装精度

  300mm晶圆

  支持最大1000 N

  贴片压力

  芯片和晶圆级封装要求

  2.5D和3D封装,红外焦平面阵列(例, 图像传感器)

  MEMS/MOEMS组装等。