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M6000球楔一体多功能键合机

M6000球楔一体多功能键合机


所属分类:


关键词:

多功能键合机

产品

两种

功能键

银丝

铝丝


M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备,该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,设备具有球焊和楔焊两种功能,可用于金丝、铂金丝、铜 丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。同时还M6100多功能球焊键合机和M6200多功能楔焊键合机两种机型可供选择。

产品详情


  M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备,该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,设备具有球焊和楔焊两种功能,可用于金丝、铂金丝、铜 丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。同时还M6100多功能球焊键合机和M6200多功能楔焊键合机两种机型可供选择。

  焊线线径:金丝15um-100um、铜丝17um-50um、铂金 丝20um-25um、银丝18-50um、铝丝

  18um-100um、金带50um*12.5um-300um*25.4um

  键合腔深15mm-21mm

  键合头Z轴行程18mm,XY行程15mm*15mm

  工作台Z轴行程20mm,XY工作范围270mm*265mm

  超声波功率范围0W-10W,最高精度0.4mW

  焊接压力范围1g-250g,1g分辨率

  线轴尺寸1/2"或2"

  劈刀适用长度16/19/25mm

  标配3英寸热台,温度≤400℃(规格可选配)

  显微镜15X放大倍率