西安思密康电子科技有限公司

Xi'an Simikang Electronic Technology Co., Ltd

等离子清洗机

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产品 新闻

CM300xi半自动机台


CM300xi与Contact IntelligenceTM专利技术结合,满足了测量挑战带来的极端复杂的环境。

CM300xi 全自动机台


CM300xi提供微暗室屏蔽和增强型微暗室(带Guard层)版本,全自动机型配置MHU,可处理25张8英寸或者12英寸晶圆。

CM300xi-SiPh 硅光机台


可灵活配置的带着光波导的光纤臂,针对工程和批量化具有十分灵活性,另外可配置单根光纤或者光纤阵列探针,同时具有专门的Z-Displacement Kit用于调节光纤和wafer的有效距离。

SUMMIT 200 半自动机台


Summit 200系列是一款专 为8英寸Wafer的研发、生产、可靠性评估打造的一款先进、快速、高精度的半自动/自动测量探针台。可用于超低噪声、直流、mmW和THz领域内的全温度范围测量。

半导体设备是半导体工业的核心工具


半导体设备是一类用于制造、加工和测试半导体器件的设备。半导体器件是以半导体材料为基础制造的电子器件,它具有控制电流的能力,常见的半导体器件包括晶体管、二极管和集成电路等。

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半导体探针台工作原理


半导体探针台(Scanning Probe Microscope,SPM)是一种非常重要的纳米测量仪器,可以用来研究材料和表面的物理性质,如形貌、电荷、力学性质等。探针台的工作原理基于扫描探针与样品之间的相互作用力的变化,通过测量这些变化来获取样品的性质信息。

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半导体设备零部件行业全梳理


一般包括铝锭(纯铝,用作腔体)、不锈钢(用作骨架)、铝合金为原料制作的产品,目前国产化率最高。

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半导体零部件:半导体设备之基石


半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料,下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营,其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现,因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

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半导体在人工智能领域的运用


人工智能(Artificial Intelligence, AI)是一门利用计算机和算法来模拟和实现人类智能的科学技术。随着人工智能技术的快速发展,半导体在人工智能领域的运用也日益广泛。

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R&D测试(研发测试)


R&D测试(研发测试)是一种在研发过程中使用的测试方法,旨在验证和验证新产品、新技术或新功能的性能、可靠性和功能是否符合设计要求。这种测试是在产品或技术尚未推出市场之前进行的,通常由研发团队或专门的测试团队负责。以下是有关R&D测试的一些重要信息。

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