测试技术

—— TEST TECHNOLOGY ——

FFI公司智能接触扎针Contact Intelligence技术以及高温射频校准方法说明V1.0

虽然Contact Intelligence™技术的应用多种多样,但它们的核心是将人们积累的工程知识嵌入到探测系统中的,因此在各种各样的情况下,它们的操作具有极高的自主性。有了Contact Intelligence™技术,测试工程师可以依靠自身的专业知识以确保准确的扎针和更快的数据处理时间,同时减少人工的干预。

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PTT系列针尖Tips使用范围介绍V1.0

PTT系列探针针尖Probe Tips 用于直流测量领域,通过配置不同探针、针臂/探针夹持器即可完成常规、低噪声直流、开尔文测试,可以根据需要配置成Coax和Triax模式。

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WinCal软件与矢量网络分析仪VNA通信连接配置方法V1.1

本文主要介绍了在Wafer级别的射频微波领域测量中,厂家在推出探针台时一般都会配   置专门的校准/测量辅助软件的原因;

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Wincal软件与网分连接的故障处理总结V1.0

WINCAL射频校准软件与网分连接时,由于客户的测试计算机、网分的版本等不同,底层的运行库、环境文件等都不一致,在WINCAL软件激活、和网分连接时经常会出现各种不可预知的问题。目前主要运行NI 488.2可以解决大部分问题。还是仍旧有一些问题,需要不断地收集资料、钻研才能有效解决。首先说软件的激活问题,若用户的WINCAL软件没有有效的License时,当在线激活时,会弹出“No active license found on this device,Unless the license was just deactivated,please check the activation code”

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半导体晶圆fA级测量技术原理解读 V1.0

本文深入浅出地阐明pA、fA级电流测量的挑战、Triaxial三轴电缆、Guard技术原理、源测量单元SMU是什么、常规的电流表、电压表的特征、电缆漏电、FormFactor两款探针技术指标说明。通过本文的阅读与理解,可以系统性地对fA级测量有系统理解,具对直流低噪声探针台的Micro-Chamber、Atto-Guard技术、低噪声直流探针、以及SUM测量单元都有一个全面认识。

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半导体晶圆测量射频校准技术详解(I)V1.0

半导体晶圆射频测量表征时需要用到射频探针,因此使用前必须校准。当然即便是测试对象是电路模块或者系统,也必须要进行校准的。测试工程师对测量前需要校准这一事件是清楚的,也知道是必要的。但是一般工程师很少关于校准的内涵,包括为何需要校准,校准那些误差项,采取什么算法实施校准合适、校准时为何需要修正等问题相对来说可能比较含糊,本系列文章主要针对这些问题进行作答。为了便于读者的阅读和理解,作者以笔记的方式来进行书写。因为虽然测试工程师可以找到一些关于校准的论文,但是读起来都是一头雾水,反馈说很吃力,看不懂。一方面除了公式推导外,还有一个主要的原因是公式推导前引用的信号流图或者其他逻辑图都十分直接,没有来龙去脉,这样导致读者对知识点串联不起来,因此理解的不清楚。

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半导体晶圆测量射频校准技术详解(II)V1.0

12项模型中,如果不考虑泄露e30和e’03,那么12项模型和10项模型是相通的,可以将10项误差模型转换到8项误差模型,反之亦然成立。

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半导体晶圆测量射频校准技术详解(III).V1.0

TRL校准是一种对标准校准件依赖较少的校准算法,从推导中可以看出。在求解过程中其实是不需要知道LINE线延迟长度,但严格要求LINE线是一段阻抗匹配线。也是不需要事先知道反射标准件的反射系数的,仅要求连接到网分两个端口的标准反射件是同一个标准反射件,因此TRL校准的精度较高,特别在毫米波阶段是一种主流的校准算法。

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