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FINEPLACER®Sigma
所属分类：
关键词：
贴片
芯片
微米
sigma
FINEPLACER®Sigma拥有亚微米贴片精度，450X150mm2 的工作区域，最大可达1000N的贴片压力，适用于各种类型的芯片键合以 及高精度倒装芯片键合应用。
产品详情
FINEPLACER®Sigma拥有亚微米贴片精度，450X150mm2 的工作区域，最大可达1000N的贴片压力，适用于各种类型的芯片键合以 及高精度倒装芯片键合应用。
亚微米贴装精度
300mm晶圆
支持最大1000 N
贴片压力
芯片和晶圆级封装要求
2.5D和3D封装，红外焦平面阵列(例, 图像传感器)
MEMS/MOEMS组装等。
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