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功能
Venus IV支持高性能和高产量的密封焊接。Venus IV以密封完整性，低维护和易用性成为行业翘楚。
单件封装，密封，焊接，微电子和光电金属和陶瓷封装，符合MIL883
密封能力可达2000件/小时
从0.2英寸到5.5英寸的方形和矩形包装采用线性密封，最多可用于9英寸的封焊
电极之间有力的平衡系统设计
焊接力闭环控制
微处理器控制相角发射，用于功率控制
最大输出功率3500瓦
水分和氧气凝固点联锁机制
模块化设计，维护方便
CE认证
应用
射频微系统气密性封装
光电微系统气密性封装
其他微系统气密性封装
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图片ALT信息： 西安思密康电子科技有限公司
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