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AccuThermo AW820R 技术指标：
● 晶圆尺寸：支持小片、2“、3”、4“、5”、6“、8“晶圆。
● 推荐升温速率：可编程，10°C–120°C/秒；最大200°C/秒（不推荐）。
● 推荐恒温时间：每步0–300秒。
● 降温速率：1°C–200°C/秒。1000°C-400°C>300°C/分钟，400°C-100°C>60°C/分钟
● 推荐恒温温度范围：150°C–1150°C；最高1250°C（不推荐）。
● ERP光学高温计：400–1250°C，校准至热电偶晶圆时精度±1°C。
● 热电偶测温：150–840°C，精度±0.5°C，响应快速。
● 温度重复性：在1150°C晶圆间重复性±0.5°C或更好（基于100片晶圆测试）
● 温度均匀性：在1150°C，8“(200 mm)晶圆范围内±7°C（一西格玛偏差，100Å氧化层）。钛硅化工艺中，在650–700°C第一次退火时，非均匀性增加不超过7%。
● 工艺气体：任意惰性或无毒气体，调压至30 PSIG，并预过滤至1微米。常用气体：N₂、O₂、Ar、He、H2/N2 or H2/Ar forming gas、NH₃、N₂O₂、纯H2等。
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